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“SUMIKASUPER” LCP为日本住友化学所生产的液晶塑胶，其日本国内所使用名为“EKONOL”。
1. 耐高温，依不同规格其热变形温度为235度—325度，而其UL连续使用温度更高达200度—260度。
2. 由于耐高温，过锡炉温度： E6000/E6000HF系列300度/60秒、E5000系列340度/60秒、E4000系列330度/60秒。
3. 耐燃性：0.3m/m肉厚已达到94V-0。
4. 抗化学性佳，即使高温下可耐各种化学品而不影响期其品质。
5. 高机械强度，即使在高温下仍保有原来的机械强度。
6. 低模收缩率，低线膨胀系数加上低吸湿性，尺寸安定性佳。
7. 流动性较好，在所有高耐热工程塑胶中比较好之一适合薄壁加工，更由于冷却速度快，没有毛边问题，相当适合于轻、薄、短、小之精密零件加工要求。
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主要规格
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牌号
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性能及应用
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E6000系列
(耐高温,高强度规格）
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E6006L MR
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热变形温度284，30%长玻纤增强，良好的耐高温性及高温机械强度，良好的结合线强度，易脱模。应用：线圈骨架，JACK，RJ45，汽车应用，工程电气等应用
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E6008
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热变形温度279，40%玻纤增强。
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E6000HF系列
（耐高温，
高流动，
低翘曲规格）
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E6007LHF Z
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35%GF增强，高流动，高刚性，高强度。应用：168PIN DIMM，RIMM，
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E6807LHF Z
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35%（GF+MD）增强，高流动，低翘曲。应用：S/O DIMM，HDMI，Mini USB
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E6808LHF Z
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40%（GF+MD）增强，高流动，低翘曲。应用：S/O DIMM，USB，多合一CARD，M-PGA等
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E6808UHF Z
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40%超短研磨纤维及矿物增强，超高流动性，低翘曲。应用：DDR，MINI PCI，B
TO B，埋入型SIM CARD，0.3pitch
FPC等
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E6810LHF Z
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50%（GF+MD）增强，低翘曲。应用：Flash Memory Socket，多合一CARD等
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E6810KHF Z
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50%（短纤+MD）增强，超低翘曲。应用:DDR，DDR4，M2等。
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E5000系列
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E5008L
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40%GF增强，热变形温度339度，高刚性。应用：激光读取部件，汽车电气应用，高压电气等
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E5006L
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30%GF增强，热变形温度355度，高刚性，高强度。应用：激光读取部件，RF SWITCH等
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E5002L
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10%GF增强，热变形温度335度，高强度，高韧性。应用：光驱读取部件，高压电气应用，汽车部件等
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E4000系列
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E4008MRB
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40%GF增强，热变形温度313度，高流动，高薄壁强度。应用：线圈骨架，SIM CARD，汽车电气等
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SZ6000系列
（超高流动，超低翘曲规格）
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SZ6505HF
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25%超短研磨纤维及矿物增强，超高流动性，低翘曲。应用：超薄SIM CARD，FPC等
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SZ6506HF
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30%超短研磨纤维及矿物增强，超高流动性，超低翘曲。应用：超薄SIM CARD，FPC等
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